格科微：子公司与贷款银团签署了35亿元贷款合同

0评论

0阅读

2022-9-27 9:22:49

近日，公司子公司格科半导体（上海）有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成电路特色工艺研发及产业化项目（一期）人民币资金银团贷款合同》，贷款总额35亿元，贷款期限为2022年9月19日至2032年9月18日，贷款用于“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目（一期）”。

格科微9月26日晚间公告，近日，公司子公司格科半导体（上海）有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成电路特色工艺研发及产业化项目（一期）人民币资金银团贷款合同》，贷款总额35亿元，贷款期限为2022年9月19日至2032年9月18日，贷款用于“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目（一期）”。

公司表示，本次签署贷款合同是基于公司实际经营情况的需要，符合公司结构化融资安排，能够更好地支持公司业务活动的开展。

来源：中国证券报·中证网作者：张典阁

<上一篇 江门：高层次人才住房公积金贷款优惠政策

下一篇> 格科微与国家开发银行等金融机构签署贷款合同的自愿性披露公告