格科微与国家开发银行等金融机构签署贷款合同的自愿性披露公告

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2022-9-27 9:24:47

格科微有限公司（包括公司及公司直接或间接持股的境内外全资、控股子公司）向国家开发银行上海市分行等银行申请不超过35亿元的银团贷款用于“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

格科微有限公司（以下简称“公司”）分别于2022年4月26日召开第一届董事会第十六次会议、2022年6月23日召开2021年年度股东大会，审议通过了《关于2022年度申请综合授信额度的议案》，批准公司2022年度的授信额度，其中含公司（包括公司及公司直接或间接持股的境内外全资、控股子公司）向国家开发银行上海市分行等银行申请不超过35亿元的银团贷款用于“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。

近日，公司子公司格科半导体（上海）有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成电路特色工艺研发及产业化项目（一期）人民币资金银团贷款合同》，贷款总额为35亿元人民币，贷款期限为2022年9月19日至2032年9月18日，贷款用途为用于“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目（一期）”。公司将严格遵照股东大会批准的议案，履行该协议。

公司本次签署贷款合同是基于公司实际经营情况的需要，符合公司结构化融资安排，能够更好地支持公司业务活动的开展。公司目前经营状况良好，具备较好的偿债能力，本事项不会给公司带来重大财务风险，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

特此公告。

格科微有限公司董事会

2022年9月27日

来源：中国证券报·中证网

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