大基金将持续购并全球IC设计企业

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2015-9-1 10:17:40

自2014年第4季大陆中央政府成立资金规模人民币1,360亿元的半导体产业投资基金(以下简称大基金)以来，大基金投资动向即受到全球半导体相关业者的高度重视。

金投基金网（http://fund.cngold.org/）9月1号讯，自2014年第4季大陆中央政府成立资金规模人民币1,360亿元的半导体产业投资基金(以下简称大基金)以来，大基金投资动向即受到全球半导体相关业者的高度重视。在大基金的支持下，DIGITIMES Research预期，十三五规划期间，大陆IC制造业先进制程与特殊制程产能将会大量开出。

分析大基金投资模式，可分为直接入股、授权与合作、购并，及设立引导基金。其中，大基金直接入股的标的多为大陆本土IC龙头企业或旗下相关公司，包括中芯国际、中芯北方，及中微半导体，皆是大基金直接入股的对象。

购并将会是大基金对大陆IC设计产业最重要的支持方式，唯有透过购并途径，大陆IC设计产业才有机会以最快的速度同时取得技术与市场，同时也透过购并的方式，得以有效改善大陆IC内需市场依赖进口与自制率偏低的问题。DIGITIMES Rearch预估，十三五规划期间，大基金购并全球IC设计企业的案例数目将会持续增加。

然而，大基金具有国家战略目标使命，部分大基金的投资标的与投资金额都被列为机密，因此，大基金也会结合投资公司的资金，并以投资公司的名义进行投资与购并。DIGITIMES Research亦推测，包括以武岳峰为首的Uphill对ISSI提出收购，及以清芯华创为首的资本集团成功收购豪威科技(Omnivision)，部分资金亦是获得大基金的支持。

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